Adam 5月27日，广东省委教育工委书记，省教育厅党组书记、厅长朱孔军一行来
深圳信息职业技术学院
调研并召开座谈会。深圳市教育局主任督学蔡茂洲，深信院党委书记苗宁礼，党委副书记、校长王晖，党委委员、副校长许志良，学校相关部门、二级学院负责人陪同调研。
座谈会上，苗宁礼书记和王晖校长对朱孔军厅长一行的莅临表示热烈欢迎，王晖校长以“聚焦强国战略，服务先进制造”为主题，汇报了深信院创建中国特色世界一流职业院校的探索和经验。朱孔军厅长指出，深信院坚持擦亮信息底色，特别是在面向国家重大需求的
“强芯铸魂”
工程方面开展了卓有成效的创新探索，取得优异的办学成果，希望深信院进一步学习贯彻党的二十大精神，加强与兄弟高校的协同，打造交叉融通的人才培养体系，协同开展复合型创新人才培养，为职业教育高质量发展探索更多深信经验、贡献更多深信智慧。
座谈会前，朱孔军厅长一行实地考察了中华传统优秀文化诗经传承基地、
集成电路快封中心、
深信创新港、华为ICT学院国际人才交流中心和工业软件产教融合创新中心。
集成电路快封中心
立足粤港澳大湾区和深圳先行示范区的“双区”建设机遇，深信院凭借信息技术领域的优势，对人工智能、5G、物联网、智能装备等战略性新兴产业进行布局，实施
“强芯铸魂”
工程。
“强芯是集成电路，铸魂是工业软件”
，在集成电路方面，深信院从第三代半导体材料开始，到集成电路设计、制造、封装、测试、应用等6个环节，
进行了完整的全产业链布局，这在国内高校里也很少见。
产教深融局面的形成，要归功于一个极具特色的产业学院——“芯火”产业学院。2022年，深信院联合深圳市半导体行业协会、深圳微纳研究院、国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市航顺芯片技术研发有限公司等共建“芯火”产业学院。
以产业学院为载体，建成了一个国家级别协同创新中心：第三代半导体应用协同创新中心；两个协同育人新平台：国家“芯火”平台人才培养示范基地和第三代半导体粤港澳大湾区人才培养示范基地；建设了基于
混合所有制
的两个技术中心：
“快封中心”和“智能芯片设计工程中心”
。“芯火”快封中心实施“生产中教学、教学中生产”模式开展IC封装、测试等实训，是
高职院校全国独一的芯片快封校内生产性实践基地
。
“芯火”快封中心定位为提供集成电路中高端快速封装服务的公共服务平台，通过高时效的封装和测试服务，解决IC设计企业封装生产排期长的痛点，满足IC设计企业快速验证需要，加速集成电路产品的量产应用。同时“芯火”快封中心积累封装设计等领域先进技术，通过和大型封测企业的紧密合作，为集成电路设计和量产做好支撑和衔接。目前可提供公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训和创新项目孵化六项服务，
建立“芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，
促进产、学、研、用优质资源高效集成。提升深信院在集成电路教学、实训的影响力和社会服务能力，引领职业教育在微电子领域实现创新发展。
拓展阅读
深信院微电子学院是
全国首家高职类院校的微电子学院
，拥有国家“双高”建设专业群重点建设专业、省“一流校”品牌、省一类品牌和二类品牌专业。专业紧密对接深圳先行示范区及粤港澳大湾区集成电路支柱产业，依托一颗“芯片”组建集成电路技术专业群，致力于培养
芯片设计→芯片验证→芯片封装→芯片测试→芯片智能应用
的全链条高端技术技能人才。
现设有
集成电路技术、微电子技术、智能光电技术应用、智能产品开发与应用4个招生专业
，其中微电子技术专业聚焦芯片设计与验证；集成电路技术专业聚焦芯片FPGA验证、封装与测试应用开发；智能光电技术应用专业聚焦芯片在智能光电领域的应用；智能产品开发与应用专业聚焦芯片智能产品开发应用。为深圳微电子产业发展提供卓越技术技能人才支撑，助力广东省及深圳微电子产业发展。
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素材来源：深圳信息职业技术学院官网等
